MT即表面貼裝技術(surface mount technology的簡稱)，是目前電子組裝行業比較流行的技術和工藝。

DIP封裝是雙列直插式引腳封裝(dual inline-pin package)的縮寫，也稱為雙列直插式封裝技術，雙列直插式封裝，是DRAM的一種元器件封裝形式。指以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。大多數中小型集成電路都采用這種封裝形式，管腳數一般不超過100個。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入DIP結構的芯片插座。當然也可以DIP封裝直接插在電路板上，有相同數量的焊接孔和幾何排列進行焊接。DIP封裝芯片應小心地從芯片插座插拔，以免損壞引腳。電氣壽命:每個開關在24VDC電壓和25mA電流下測試，可切換2000次。DIP封裝結構形式包括:多層陶瓷DIP、單層陶瓷DIP、引線框架DIP(包括微晶玻璃封接型、塑封結構、陶瓷低熔點玻璃封裝型)等。

2.短路補救措施:

1)提高預熱溫度。

2)降低輸送帶速度，用側面圖確認板面溫度。

3)更新通量。

4)確認錫波高度為板厚的1/2。

5)去除錫槽表面氧化物。

6)改變設計，增加零件之間的距離。

7)確認過爐方向，以避免過爐與綁腿同時通過或改變過爐與綁腿同向的設計。

二是漏焊后焊接不良

特點:該零件的引腳周邊沒有焊接和覆蓋焊料。

驗收標準:如無此現象，則驗收，如有發現，則需二次補焊。

影響:電路無法導通，電氣功能無法顯示，偶爾有焊接不良，電氣測試無法檢測。

如何區分SIP組件和DIP組件？答:SIP是單列直插式組件，DIP是雙列直插式組件。2.貼片電阻電容材料盤上的封裝信息是公制還是英制？DIP包DIP是內嵌的，屬于THT插件。二極管、電容和電阻基本上都是插件SMT是表面貼裝技術，QFP和BGA都是貼片。(知道的人不多)答:是公制。3.他們的通信是什么？(知道的人不多)答:SMD元器件的封裝尺寸:公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(托盤標識)英制:1206——08。